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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
立足STCO集成系統(tǒng)設計 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正
“立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，
2025-06-24 標簽： 芯片 dac 集成系統(tǒng) 191 0
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板T
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導
芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。
隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產品設計和開發(fā)中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
隨著科技的不斷進步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設備中不可或缺的基礎組件，其重要性日益凸顯?，F(xiàn)代電子產品對性...
如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統(tǒng)的設計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設計分析方法。
隨著移動通信技術的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
本文向您解密芯和半導體國內首款自主知識產權、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
芯和半導體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進入云平臺時代
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數量和頻率大幅增加，帶來手機內部射頻模塊的復雜度加劇，...
2023-03-09 標簽：仿真5G射頻系統(tǒng) 1411 0
DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串擾，以及介質材料的損耗特性...
立足STCO集成系統(tǒng)設計 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...
“立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...
2025-06-24 標簽：芯片dac集成系統(tǒng) 191 0
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統(tǒng) EDA 領域的專家芯和半導體...
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限...
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權。由于收購事項尚存不確定性，為...
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先...
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇。作為國內Ch...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構為...
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券。這一消息在半導體...
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