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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。
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立足STCO集成系統(tǒng)設計 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日,中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...
“立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
2025年6月23日,中國上海訊 ——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...
2025-06-24 標簽:芯片dac集成系統(tǒng) 192 0
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術權(quán)威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕,國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領域的專家芯和半導體...
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項,據(jù)悉,華大九天自3月17日起開始停牌,預計不超過10個交易日;重大事項為擬收購芯和半導體科技(上海)股份有限...
突發(fā)!華大九天啟動對芯和半導體控股權(quán)收購籌劃
3月17日午間,華大九天發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式,購買芯和半導體科技(上海)股份有限公司的控股權(quán)。由于收購事項尚存不確定性,為...
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成(先...
近日,中國證監(jiān)會公布了一則重要消息,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(簡稱“芯和半導體”)已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構(gòu)為...
芯和半導體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)的全新3...
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦,旨在表彰在軟件領域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據(jù)T/SSIA 0001-...
“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè),創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂,共同開啟下一段激動人心的新征程。
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而來,萬物智能、AI賦能千行百業(yè)推動半導體行業(yè)向萬億規(guī)模迅猛疾馳。
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加Design...
隨著AI、5G、IoT、云計算等技術和應用的不斷發(fā)展,全球半導體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進。然而,要匹配AI大模型算力增長的驚人需求,傳統(tǒng)的...
近日,第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,由開幕式、高峰...
清華大學創(chuàng)新領軍工程博士團隊調(diào)研芯和半導體
近日,清華大學2024級創(chuàng)新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導體上海總部參觀調(diào)研。
芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)”。
芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇
芯和半導體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...
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