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標(biāo)簽 > 芯片制程
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芯片制程從微米級進(jìn)入2納米時代,晶體管架構(gòu)經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關(guān)鍵演變。這不僅僅是形狀的變化,更是一次次對物理極限的挑...
在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管,需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴(yán)苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動,都可能引發(fā)蝴蝶效應(yīng),最終影響芯片的良率與可靠性。半導(dǎo)體制造的本...
在芯片制程進(jìn)入納米時代后,一個看似矛盾的難題浮出水面:如何在不損傷脆弱納米結(jié)構(gòu)的前提下,徹底清除深孔、溝槽中的殘留物?傳統(tǒng)水基清洗和等離子清洗由于液體的...
存內(nèi)計算——助力實現(xiàn)28nm等效7nm功效
可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計算資源,根據(jù)計算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點,動態(tài)構(gòu)造出最適合的計算架構(gòu),國內(nèi)團(tuán)隊設(shè)計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片,已經(jīng)...
有朋友看到這個題目很疑惑,“望聞問切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語嗎?和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎?兩個風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處?當(dāng)然這不是牽強附會,是我從事多年工...
英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商,2023年半導(dǎo)體行業(yè)營收展望
市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research指出,三星電子半導(dǎo)體部門2023年預(yù)估營收由2022年的7,020億美元銳減至4,340億美元,降幅高...
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細(xì)報告
2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升,行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
臺灣相關(guān)部門介紹,其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外,還推出了針對兩...
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù),不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時,3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...
芯片制程的發(fā)展:從毫米到納米,人類智慧的結(jié)晶
在 20 世紀(jì) 60 年代,芯片制程技術(shù)還處于起步階段,當(dāng)時的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙,但已經(jīng)為計算機和通信設(shè)備的小...
電子行業(yè)專題分析報告:大算力時代下先進(jìn)封裝大有可為
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓 制造的后道工序之一,目的是支撐、保護(hù)芯片,使芯片與外界電路連接、增強導(dǎo)熱性 ...
? ? 中芯國際,作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進(jìn),工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商,堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機設(shè)...
5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動5G發(fā)展?
得益于以上特性,RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性,不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求,還有效降低5G電力終端...
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