IC設計：RAM的應用-統(tǒng)計計數

在進行模塊設計時，我們經常需要統(tǒng)計報文的數量，以供軟件（or 主機）讀取，有些統(tǒng)計僅僅用于debug，有些統(tǒng)計是協(xié)議要求，有些統(tǒng)計是為了便于功能實現(xiàn)。

2023-11-17 標簽：IC設計RAM 936 0

3D視角的集成電路設計新思路

EDA工具需要具備多版圖網絡優(yōu)化的能力，即能夠在一個空間內，同時優(yōu)化多個版圖之間的網絡連接，多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。

2023-11-01 標簽：集成電路摩爾定律IC設計 934 0

IC設計：接口X態(tài)隔離設計

雖然真實芯片中，寄存器初始狀態(tài)值只會為1或者為0。但是在RTL級仿真過程中X態(tài)的傳播經常會給咱們造成很多麻煩，例如部分信號期望為0，但是仿真結果顯示為X態(tài)。

2023-09-20 標簽：寄存器IC設計RTL 929 0

IC設計中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設計

在早期的IC設計中，關注的參數主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下，最小化面積。

2023-06-29 標簽：CMOSIC設計EDA工具 906 0

IC設計中關于ram的應用

統(tǒng)計有效數據包的個數。 假設數據中存在pkt_id，pkt_id為0~63，則ram的深度為64。pkt_id用于作為讀寫地址。RAM讀延時為3個時鐘周期。

2023-11-17 標簽：IC設計RAM讀寫保護 903 0

數字IC驗證之基本的TLM通信

提高驗證生產力的關鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問題和完成驗證工作，為此UVM提供了 **事務級別（transaction level）** 的...

2023-06-25 標簽：IC設計UVMTLM 898 0

硅光子學：全球巨頭競相角逐的新戰(zhàn)場

在硅光子學市場上，領先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor（Intel在今年早些時候宣布...

2024-01-05 標簽：收發(fā)器IC設計光學收發(fā)器 881 0

高溫IC設計原則解析

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...

2025-06-06 標簽：集成電路安森美IC設計 844 0

介紹一個IC設計錯誤案例：可讀debug寄存器錯誤跨時鐘

本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示，phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號，需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器

2024-03-11 標簽：寄存器IC設計PHY 829 0

中端設計在IC開發(fā)中的價值和思考

IC設計中通?；谠O計時間線/業(yè)務線分為前端設計和后端實現(xiàn)，這個也是大家通常所能理解和接受的。

2023-06-06 標簽：IC設計RTLDFT 826 0

高溫IC設計學習筆記之環(huán)境溫度和結溫

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...

2025-04-21 標簽：集成電路IC設計安森 808 0

封裝設計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

2023-07-11 標簽：晶圓IC設計封裝 766 0

談談CAN總線對線束設計的要求及內在機理

CAN協(xié)議是串行協(xié)議，能夠有效地支持具有高安全等級的分布實時系統(tǒng)。CAN多年來作為車身控制的主干網已經形成了從IC設計到軟件開發(fā)和測試驗證的完整產業(yè)鏈。

2023-05-08 標簽：CAN總線IC設計CAN 747 0

先進IC設計中如何解決產熱對可靠性的影響？

隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色?，F(xiàn)代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...

2024-08-10 標簽：集成電路IC設計熱效應 743 0

魏少軍教授談IC設計總體發(fā)展

統(tǒng)計涉及的集成電路設計企業(yè)數量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設計企業(yè)數量的增速進一步下降。這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異...

2023-11-10 標簽：集成電路ICIC設計 736 0