国产chinesehdxxxx老太婆,办公室玩弄爆乳女秘hd,扒开腿狂躁女人爽出白浆 ,丁香婷婷激情俺也去俺来也,ww国产内射精品后入国产

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標簽　>　TSV

      TSV

      +關(guān)注4人關(guān)注

      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

      文章：116個 視頻：2個 瀏覽：81943次 帖子：0個

      tsv技術(shù)

      什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應用領域？

      硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技...

      2018-08-14 標簽：封裝tsv 9.2萬 0

      深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

      深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

      要實現(xiàn)三維集成，需要用到幾個關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點，被認為是三維...

      2017-11-24 標簽：tsv硅通孔刻蝕 6.5萬 2

      TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

      為了按比例縮小半導體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據(jù)市場研究機構(gòu)VLSI Research（圖1）預測，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...

      2018-08-21 標簽：半導體封裝tsv 5.3萬 0

      先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.7萬 0

      溫度傳感器電路圖分享

      溫度傳感器電路圖分享

      溫度傳感器是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材...

      2024-01-04 標簽：傳感器二極管電路圖 2.2萬 0

      一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

      一文詳解硅通孔技術(shù)(TSV)

      硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D...

      2024-01-09 標簽：芯片晶圓TSV 2.0萬 0

      配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器介紹

      Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級智能手機搭載了具有960fps畫面更新率的Motion Eye相機模組。這款三...

      2018-04-28 標簽：傳感器CMOSTSV 1.3萬 0

      TSV的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)綜述

      TSV 是目前半導體制造業(yè)中最為先進的技術(shù)之一，已經(jīng)應用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設備選擇與工藝選擇息息相關(guān)， 在某種程度上直接決定了 TSV 的...

      2023-02-17 標簽：半導體PVDCMP 9685 0

      uBUMP和TSV的寄生如何抽取

      先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續(xù)速度更快、功能更強、造價更省的追求，摩爾人依然在孜孜不倦地尋找新的方...

      2022-09-16 標簽：芯片CadenceTSV 5890 0

      一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

      一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

      芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關(guān)注和重視。

      2024-02-22 標簽：集成電路PCB板芯片封裝 5729 0

      查看更多>>

      tsv帖子

      查看更多>>

      tsv資訊

      什么是3D IC？它們有什么區(qū)別？

      什么是3D IC？它們有什么區(qū)別？

      為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

      2018-07-20 標簽：icedatsv 1.3萬 0

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

      　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

      2013-12-02 標簽：ICSIPTSV 8263 0

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

      2023-11-09 標簽：芯片IC封裝TSV 6649 0

      編輯視點：TSV的面臨的幾個問題，只是一場噩夢？

      　　你最近有看到關(guān)于過孔硅（TSV）的新聞嗎？

      2012-04-16 標簽：TSV編輯視點 6032 0

      開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術(shù)解析

      開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術(shù)解析

      隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應運而生。其中，...

      2024-04-03 標簽：芯片半導體TSV 5234 0

      半導體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

      2011年，半導體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯...

      2011-12-23 標簽：半導體封裝TSV三維封裝 5134 0

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限

      具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。

      2011-08-28 標簽：tsv晶圓級封裝wlp 4484 0

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

      2023-10-06 標簽：封裝TSVchiplet 3899 0

      半導體廠商關(guān)注，TSV應用爆發(fā)一觸即發(fā)

      TSV技術(shù)應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

      2013-01-27 標簽：半導體TSV3D晶體管 3735 0

      各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應用在即

      TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類...

      2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術(shù) 3661 0

      查看更多>>

      tsv數(shù)據(jù)手冊

      相關(guān)標簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 802.11ac
        802.11ac
        +關(guān)注
        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標準，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
      • 是德科技
        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
      • FLIR
        FLIR
        +關(guān)注
        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領域的領軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領域中發(fā)揮了重要作用。
      • 量子計算
        量子計算
        +關(guān)注
        量子計算/量子計算機的概念是著名物理學家費曼于1981年首先提出的。一般認為傳統(tǒng)的計算機其理論模型是通用圖靈機；而量子計算是一種遵循量子力學規(guī)律調(diào)控量子信息單元進行計算的新型計算模式。從計算的效率上來說量子計算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機。
      • 封測
        封測
        +關(guān)注
      • ICL7107
        ICL7107
        +關(guān)注
      • 致遠電子
        致遠電子
        +關(guān)注
        廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應商，專注服務工業(yè)領域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
      • 太陽能逆變器
        太陽能逆變器
        +關(guān)注
        逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
      • PM2.5
        PM2.5
        +關(guān)注
      • Alpha
        Alpha
        +關(guān)注
      • ICL7106
        ICL7106
        +關(guān)注
      • VeriStand
        VeriStand
        +關(guān)注
      • 磁力計
        磁力計
        +關(guān)注
        　　磁力計（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測試磁場強度和方向，定位設備的方位，磁力計的原理跟指南針原理類似，可以測量出當前設備與東南西北四個方向上的夾角。
      • 蜂窩技術(shù)
        蜂窩技術(shù)
        +關(guān)注
      • 泰克科技
        泰克科技
        +關(guān)注
        泰克有限責任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應商之一，其市場遍布全球各洲。
      • 萊特波特
        萊特波特
        +關(guān)注
        萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設備制造商提供無線測試解決方案和服務，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當今高標準的消費者需求。LitePoint是無線測試領域的領先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領域處于前沿。
      • ITECH
        ITECH
        +關(guān)注
      • 電子測試
        電子測試
        +關(guān)注
      • SMW200A
        SMW200A
        +關(guān)注
      • 電源紋波
        電源紋波
        +關(guān)注
        電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場，耦合自開關(guān)節(jié)點的電場，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
      • 電氣化
        電氣化
        +關(guān)注
        電氣化就是國民經(jīng)濟各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標。因為現(xiàn)在還沒有人能預見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預測電氣化將達到什么樣的程度，例如當煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應用會發(fā)展到何等地步。
      • 四方光電
        四方光電
        +關(guān)注
        四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
      • voc
        voc
        +關(guān)注
      • 頻率源
        頻率源
        +關(guān)注
      • 紅外熱成像儀
        紅外熱成像儀
        +關(guān)注
      • 失調(diào)電壓
        失調(diào)電壓
        +關(guān)注
        　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差。
      • pam4
        pam4
        +關(guān)注
      • FSW
        FSW
        +關(guān)注
      • 矢量信號發(fā)生器
        矢量信號發(fā)生器
        +關(guān)注
        　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領域，為通信設備的測試提供了必要的條件。
      • 陀螺儀傳感器
        陀螺儀傳感器
        +關(guān)注
        　　陀螺儀傳感器是一個簡單易用的基于自由空間移動和手勢的定位的控制系統(tǒng)，它原本是運用到直升機模型上，現(xiàn)已被廣泛運用于手機等移動便攜設備。
      換一批

      關(guān)注此標簽的用戶(4人)

      華少1993a jf_66491266 帶夢遠行 KoKong

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
      伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題