120條PCBA加工技巧盤點（21—40）

　　21. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

　　22. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；

　　23. 錫膏的取用原則是先進先出；

　　24. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；

　　25. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

　　26. SMT貼片加工的全稱是Surface mount technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；

　　27. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯(lián)部分會簽， 文件中間分發(fā)，方為有用；

　　28. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；

　　29. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；

　　30. 全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；

　　31. 質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

　　32. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；

　　33. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃；

　　34. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；

　　35. 機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

　　36. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

　　37. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；

　　38. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/（Lot No）等信息；

　　39. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

　　40. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10% ，50%：50%；