經(jīng)過多年pcba加工，百千成電子累積了大量基礎知識，包括SMT貼片加工知識，dip插件知識，過波峰焊知識，包括一些元器件知識，PCB板判斷，一些加工技巧供大家參考?？偣灿?20條。

　　120條PCBA加工技巧盤點（1—20）

　　1. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

　　2. 當前運用之計算機邊PCB，其原料為： 玻纖板FR4；

　　3. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；

　　4. 以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　5. SMT段排阻有無方向性無；

　　6. 當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；

　　7. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；

　　8. 制造SMT設備程序時，程序中包括五大有些，分別為為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

　　9. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；

　　10. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 《 10%；

　　11. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；

　　12. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；

　　13. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm；

　　14. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

　　15. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

　　16. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

　　17. 通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；

　　18. 錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；

　　19. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；

　　20. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。

　　120條PCBA加工技巧盤點（21—40）

　　21. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。

　　22. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；

　　23. 錫膏的取用原則是先進先出；

　　24. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；

　　25. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

　　26. SMT貼片加工的全稱是Surface mount technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；

　　27. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯(lián)部分會簽， 文件中間分發(fā)，方為有用；

　　28. 5S的具體內容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質；

　　29. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；

　　30. 全員質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；

　　31. 質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

　　32. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；

　　33. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃；

　　34. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；

　　35. 機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

　　36. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

　　37. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；

　　38. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/（Lot No）等信息；

　　39. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；

　　40. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10% ，50%：50%；

　　120條PCBA加工技巧盤點（41—60）

　　41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；

　　42. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb；

　　43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；

　　44. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；

　　45. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；

　　46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；

　　47. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

　　48. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；

　　49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；

　　50. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；

　　51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

　　52. QC七大辦法中。魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；

　　53. CPK指： 當前實踐情況下的制程才能；

　　54. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進行化學清潔舉措；

　　55. 抱負的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；

　　56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

　　57. 咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4；

　　58. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；

　　59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；

　　60. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；

　　120條PCBA加工技巧盤點（61—80）

　　61. ABS體系為肯定坐標；

　　62. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；

　　63. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3？200±10VAC；

　　64. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；

　　65. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；

　　66. 按照《PCBA查驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；

　　67. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕

　　68. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；

　　69. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；

　　70. SMT常見之查驗辦法： 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗

　　71. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流；

　　72. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；

　　73. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

　　74. 迥焊爐的溫度按： 運用測溫器量出適用之溫度；

　　75. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；

　　76. 現(xiàn)代質量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；

　　77. ICT測驗是針床測驗；

　　78. ICT之測驗能測電子零件選用靜態(tài)測驗；

　　79. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

　　80. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；

　　120條PCBA加工技巧盤點（81—100）

　　81. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產；

　　82. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；

　　83. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內顯現(xiàn)色彩為藍色，零件方可運用；

　　84. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；

　　85. 制程中因打印不良構成短路的緣由：錫膏金屬含量不行，構成陷落 鋼板開孔過大，構成錫量過多 鋼板質量欠安，下錫不良，換激光切開模板 Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當?shù)?VACCUM和SOLVENT

　　86. 錫膏測厚儀是運用Laser光測： 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

　　87. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；

　　88. SMT設備運用哪些組織： 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；

　　89. 目檢段若無法承認則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認﹑樣品板；

　　90. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數(shù)器Pinth尺度須調整每次進8mm；

　　91. 迥焊機的品種： 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；

　　92. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

　　93. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

　　94. SMT段因Reflow Profile設置不妥， 能夠構成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；

　　95. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構成：空焊﹑偏位﹑石碑；

　　96. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

　　97. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

　　98. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；

　　99. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑。晶體管；

　　100. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；

　　120條PCBA加工技巧盤點（101——120）

　　101. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；

　　102. 質量的真意就是第一次就做好；

　　103. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；

　　104. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；

　　105. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

　　106. 常見的主動放置機有三種根本型態(tài)，接續(xù)式放置型，接連式放置型和很多移交式放置機，通常回焊爐Profile各區(qū)的意圖：

　　預熱區(qū)；錫膏中容劑蒸騰。均溫區(qū)；助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份?；睾竻^(qū)；焊錫熔融。冷卻區(qū)；合金焊點構成，零件腳與焊盤接為一體；

　　107. SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。

　　108.pcba加工車間溫度在25度標準溫度

　　109.波峰焊勁量采用專用治具

　　110.做好靜電防護，穿靜電衣，帶靜電環(huán)，定期檢查地線接觸良好

　　111.電子元件片阻片容來料做好檢測

　　112.電子元件做好分類存儲，恒溫控制，半導體IC放入恒溫恒濕箱。

　　113 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內置， 廠商符合國際標準；

　　114. 二極管或三極管選用國內知名牌，符合行業(yè)標準；

　　115.傾倒開關選用紅外光電式，不采用機械式；

　　116.指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號、商標、參數(shù)等內容且清晰可見；

　　117.相關線材須有UL/VDE符號、線規(guī)、認證編號及廠商名稱等內容且清晰可見；符合以上要求，PCBA加工才能提高工作效率

　　118.普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

　　119.單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。

　　120.玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。