120條PCBA加工技巧盤點(diǎn)(41—60)
41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子范疇;
42. 當(dāng)前SMT最常運(yùn)用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm;
44. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
45. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;
47. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
48. SMT運(yùn)用量最大的電子零件原料是陶瓷;
49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合;
50. 錫爐查驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度245C較適宜;
51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
52. QC七大辦法中。魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系;
53. CPK指: 當(dāng)前實(shí)踐情況下的制程才能;
54. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措;
55. 抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系;
56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
57. 咱們現(xiàn)運(yùn)用的PCB原料為FR-4;
58. PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對(duì)角線的0.7%;
59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法;
60. 當(dāng)前計(jì)算機(jī)主板上常被運(yùn)用之BGA球徑為0.76mm;