120條PCBA加工技巧盤點（41—60）

　　41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子范疇；

　　42. 當(dāng)前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb；

　　43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；

　　44. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；

　　45. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

　　46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；

　　47. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

　　48. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；

　　49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；

　　50. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；

　　51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

　　52. QC七大辦法中。魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；

　　53. CPK指： 當(dāng)前實踐情況下的制程才能；

　　54. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措；

　　55. 抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；

　　56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

　　57. 咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4；

　　58. PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對角線的0.7%；

　　59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；

　　60. 當(dāng)前計算機(jī)主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；